製造

第二弾|応募締切 2026年11月4日(水)

株式会社Sスズキ技研工業

ハードウェアの試作から小ロット量産までを1社で担う、スマート機器の共同開発

求める協業=アプリ・AI・クラウドなど、機器に組み込むソフトウェアの技術

01会社概要

静岡市葵区のオクシズ地域で、プラスチック射出成形金型の設計・製作と、小ロットからの成形量産を手がける。従業員10名。地域の木材を活かした自社ブランド「OKOSIZ(オコシズ)」も展開する。回路設計の経験を持つ代表のもと、基板から金型・成形まで一貫して開発できる。

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02事業テーマ

下請けの受託成形では、言われた単価で作るしかない。人件費や材料費が上がるなか、量産加工の延長では利益を伸ばせない。企画・設計という上流から入り、ハードウェアの開発から小ロット量産までを担う形へ転換したい。地域の間伐材を活かして地域を盛り上げたいという想いで、「OKOSIZ」を立ち上げた。電子回路・機構設計と木粉樹脂の成形を組み合わせ、木の素材をIoT・スマート機器の筐体へと引き上げたい。

03解決したい課題

対象顧客は2つある。アイデアやソフトはあるが、筐体や基板を設計できる人がいないスタートアップ・IT企業。製品の外装を、木粉バイオマス樹脂に切り替えたいメーカー。

ハードウェアをつくるとき、デザイン・回路・金型を別々の会社に頼むと伝言ゲームになり、試作だけで長い時間と費用がかかる。金型は一定の数量がないと採算が合わず、小さな会社には大きな投資になる。木粉樹脂のような扱いにくい素材では、小ロットの試作を断られることも多い。

04共創イメージ

スタートアップのソフトウェアとアイデアに、当社の電子技術と木粉樹脂を掛け合わせ、スマート機器(例:木の筐体のディフューザーやIoTセンサー)を共創する。当社は短期間で動く試作品をつくり、小ロットの金型・成形までを1社で引き受ける。中身を入れ替えられる金型や3Dプリンターを使い分け、少量でもつくれるようにする。

目指すのは、試作を受けて終わることではない。共同で商品を開発し、一緒に売るところまで取り組みたい。

05提供できるアセット

  • 回路設計・機構設計から、金型製作・成形までを一貫して行える体制

  • 3Dスキャナ・3Dプリンターによる試作と、小ロットに対応できる金型の工夫

  • 木粉バイオマス樹脂の成形ノウハウと、地域の木材を使ったブランド「OKOSIZ」

06求めるスタートアップ

  1. ソフトウェア・データ技術。アプリ開発、AI、クラウド連携、データ解析など、機器に組み込むソフト領域

  2. 電子基板の開発・量産の補完。量産に入ったときの基板の組み立てなどを補える相手

  3. 企画・販売チャネル。販売ルートや、解決すべき顧客課題を持つ相手

最も求めるのはソフトウェアである。当社がハードを速くつくり、協業先が中身と販売を担う、対等に補い合う関係を求める。

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第二弾の応募締切:2026年11月4日(水)